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半导体2022年中期策略:国产化4.0+电动化2.0+智能化1.0

时间:2022-06-20  来源:未知   作者:admin

展望半导体2022年下半年投资方向,我们认为有三条相对确定的主线:国产化+电动化+智能化。

一、国产化:2022年,国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

1)半导体设备:将在2022年实现1-10的放量。

2)芯片材料:将在设备后,接力进行0-1的突破。

3)EDA/IP:将登陆资本市场,成为底层硬科技的全新品类。

4)设备零部件:国产化的纵向推进使得产业地位凸显,板块将迎来历史级的发展窗口。

二、电动化:传统硅基+碳化硅

三、智能化:智能座舱+自动驾驶+激光雷达

建议关注:

1)半导体设备:北方华创、中微公司、盛美半导体、万业企业、芯源微、沈阳拓荆、屹唐公司(待上市)、华海清科、光力科技、华卓精科(待上市);

2)半导体材料:中环股份、晶瑞电材、沪硅产业、立昂微、神工股份、华懋科技(徐州博康)、彤程新材、鼎龙股份、安集科技、江丰电子、江化微、中晶科技;3)EDA/IP:华大九天(待上市)、概伦电子、芯愿景(IPO终止)、广立微(待上市)、芯禾科技(未上市)、寒武纪、芯原股份、思尔芯(待上市);4)IGBT:华虹半导体、士兰微、斯达半导体、时代电气、华润微、新洁能、扬杰科技、宏微科技;5)SiC:三安光电、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成;6)GPU/FPGA/ASIC/CIS:韦尔股份、安路科技、格科微、芯原股份、紫光国微、景嘉微、思特威;7)设备零部件:北方华创(MFC产品)、神工股份(硅电极)、万业企业、新莱应材、和林微纳、华卓精科(待上市)、苏州珂玛(未上市)、富创精密(待上市)、石英股份。

风险提示:半导体景气度不及预期;半导体国产替代不及预期;晶圆厂产能扩张不及预期;电动化和智能化不及预期。

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